TDK Corporation CGA6P3NP02E473J250AA

CGA6P3NP02E473J250AA
제조업체 부품 번호
CGA6P3NP02E473J250AA
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.047µF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA6P3NP02E473J250AA
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive High Temp Spec
CGA Series, Automotive High Temp Datasheet
제품 교육 모듈Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.047µF
허용 오차±5%
전압 - 정격250V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스1210(3225 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.110"(2.80mm)
리드 간격-
특징고온
리드 유형-
표준 포장 1,000
다른 이름445-172619-2
CGA6P3NP02E473JT0Y0N
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA6P3NP02E473J250AA
관련 링크CGA6P3NP02E4, CGA6P3NP02E473J250AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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D6125ACA 660-101R NEC SMD or Through Hole D6125ACA 660-101R.pdf
LM4946SQ/NOPB NS QFN-24 LM4946SQ/NOPB.pdf
2708S ORIGINAL DIP 2708S.pdf
HT1380(DIP8) HOLTEK DIP-8 HT1380(DIP8).pdf
CS02H101R5M-1 1.5U/20V ORIGINAL SMD or Through Hole CS02H101R5M-1 1.5U/20V.pdf
ELS-305HWB EVERLIGHT DIP ELS-305HWB.pdf
MDD65-12N1X3 IXYS SMD or Through Hole MDD65-12N1X3.pdf
BAS16H.115 NXP SMD or Through Hole BAS16H.115.pdf
AD7247KNZ ORIGINAL DIP-24 AD7247KNZ .pdf
1201140059 Molex SMD or Through Hole 1201140059.pdf