창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6P3NP02E473J250AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-172619-2 CGA6P3NP02E473JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6P3NP02E473J250AA | |
| 관련 링크 | CGA6P3NP02E4, CGA6P3NP02E473J250AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | VS-VSKV250-04PBF | MODULE THYRISTOR 250A MAGN-A-PAK | VS-VSKV250-04PBF.pdf | |
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![]() | LM2661 | LM2661 NS SOP8 | LM2661.pdf | |
![]() | TLC5616CDR | TLC5616CDR TI SOP | TLC5616CDR.pdf | |
![]() | KAB-KIT-ADI99DVI-M170XW01V2 | KAB-KIT-ADI99DVI-M170XW01V2 DISPLAIGN SMD or Through Hole | KAB-KIT-ADI99DVI-M170XW01V2.pdf | |
![]() | RG1608P-822-B-T1 | RG1608P-822-B-T1 SUSUMU SMD | RG1608P-822-B-T1.pdf | |
![]() | MAX1807 | MAX1807 MAX DIPSMD | MAX1807.pdf | |
![]() | 3S00173-A | 3S00173-A ORIGINAL SMD or Through Hole | 3S00173-A.pdf |