창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA6P3NP02E473J250AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-172619-2 CGA6P3NP02E473JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA6P3NP02E473J250AA | |
관련 링크 | CGA6P3NP02E4, CGA6P3NP02E473J250AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RR70G122MDN1PH | 1200µF 4V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 7 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RR70G122MDN1PH.pdf | |
![]() | HGTG30N60B3D | IGBT 600V 60A 208W TO247 | HGTG30N60B3D.pdf | |
![]() | HKQ040222NJ-T | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 120mA 2.01 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ040222NJ-T.pdf | |
![]() | FS70UM06 | FS70UM06 MITSUBISHI TO-220 | FS70UM06.pdf | |
![]() | 44620-0002 | 44620-0002 Molex SMD or Through Hole | 44620-0002.pdf | |
![]() | UPD78P356GD(A) | UPD78P356GD(A) NEC QFP120L | UPD78P356GD(A).pdf | |
![]() | SC74HC595ADTR2G | SC74HC595ADTR2G ON ORIGIANL | SC74HC595ADTR2G.pdf | |
![]() | GRM3296P1H102JZ01D | GRM3296P1H102JZ01D murata SMD | GRM3296P1H102JZ01D.pdf | |
![]() | CL10F475ZQ8NNNC | CL10F475ZQ8NNNC SAMSUNG SMD | CL10F475ZQ8NNNC.pdf | |
![]() | LFBMKP6/251 | LFBMKP6/251 MISSING SMD or Through Hole | LFBMKP6/251.pdf | |
![]() | LA7122 | LA7122 SANYO DIP30 | LA7122.pdf |