TDK Corporation CGA6P2X8R1E335K250AD

CGA6P2X8R1E335K250AD
제조업체 부품 번호
CGA6P2X8R1E335K250AD
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
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CGA6P2X8R1E335K250AD 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CGA6P2X8R1E335K250AD
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Epoxy Appl
CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec
CGA6P2X8R1E335K250AD Character Sheet
애플리케이션 노트MLCC Conductive Epoxy FAQs
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series High Temp Capacitor Family
C Series Conductive Epoxy Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
C Series Conductive Epoxy MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량3.3µF
허용 오차±10%
전압 - 정격25V
온도 계수X8R
실장 유형표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스1210(3225 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.098"(2.50mm)
리드 간격-
특징에폭시 실장 가능
리드 유형-
표준 포장 1,000
다른 이름445-10054-2
CGA6P2X8R1E335KT0Y0B
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA6P2X8R1E335K250AD
관련 링크CGA6P2X8R1E3, CGA6P2X8R1E335K250AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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11MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U MP110A-E.pdf
TRANS NPN 100V 4A DPAK MJD243G.pdf
G5808RE1U GMT SMD or Through Hole G5808RE1U.pdf
INA196IDBVR TI SOT23-5 INA196IDBVR.pdf
TMS320LF2408PZp ti QFP TMS320LF2408PZp.pdf
IDT72031-S50D IDT CDIP IDT72031-S50D.pdf
PIC16LC66-04/SP MIC DIP PIC16LC66-04/SP.pdf
SN9c208KFG/DFG SONIX QFP48 SN9c208KFG/DFG.pdf
6-102567-3 TYCO SMD or Through Hole 6-102567-3.pdf
SMM020450499RFB0E3 vishay SMD or Through Hole SMM020450499RFB0E3.pdf
NX3225SA 20MHZ AT-W NDK SMD NX3225SA 20MHZ AT-W.pdf