창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6P2C0G1H104J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CGA6P2C0G1H104J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6P2C0G1H104J | |
| 관련 링크 | CGA6P2C0G, CGA6P2C0G1H104J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-UQ2V151BA | 150µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.326 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2V151BA.pdf | |
![]() | RN73C1J38K3BTG | RES SMD 38.3KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J38K3BTG.pdf | |
![]() | AD11/2009-6 | AD11/2009-6 ADI Call | AD11/2009-6.pdf | |
![]() | BG3140RE | BG3140RE infineon SOT363 | BG3140RE.pdf | |
![]() | 3NA3010 | 3NA3010 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3010.pdf | |
![]() | XC68HC908 | XC68HC908 ORIGINAL QFP | XC68HC908.pdf | |
![]() | MB469B | MB469B FUJITSU SOP | MB469B.pdf | |
![]() | TLC5540IPWG4 | TLC5540IPWG4 TI SMD or Through Hole | TLC5540IPWG4.pdf | |
![]() | EFCH942MTDAJ | EFCH942MTDAJ PANASONIC 14115P | EFCH942MTDAJ.pdf | |
![]() | 30BJ500-100K | 30BJ500-100K XICON ORIGINAL | 30BJ500-100K.pdf | |
![]() | TCD2558D-1 | TCD2558D-1 TOSHIBA CCD 22 | TCD2558D-1.pdf | |
![]() | KAP29VG00M | KAP29VG00M SAMSUNG BGA | KAP29VG00M.pdf |