창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6N4NP02J223J230AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-172570-2 CGA6N4NP02J223JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6N4NP02J223J230AA | |
| 관련 링크 | CGA6N4NP02J2, CGA6N4NP02J223J230AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | K182J20C0GH5UL2 | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K182J20C0GH5UL2.pdf | |
![]() | MMF003366 | STRAIN GAUGE 350OHM LINEAR 1=5PC | MMF003366.pdf | |
![]() | 1-5146888-1 | 1-5146888-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-5146888-1.pdf | |
![]() | 0805E332M500NT | 0805E332M500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805E332M500NT.pdf | |
![]() | BBGTV2A1 | BBGTV2A1 ALCATEL BGA | BBGTV2A1.pdf | |
![]() | CD4002BDMQB | CD4002BDMQB TI CDIP | CD4002BDMQB.pdf | |
![]() | 23Z470SMD-T | 23Z470SMD-T PULSE SOP | 23Z470SMD-T.pdf | |
![]() | PESD3V3S5UD | PESD3V3S5UD NXP SMD or Through Hole | PESD3V3S5UD.pdf | |
![]() | IDT54AHCT640D | IDT54AHCT640D TI DIP | IDT54AHCT640D.pdf | |
![]() | FMM36R | FMM36R SANKEN T0-247 | FMM36R.pdf | |
![]() | 2SJ3786 | 2SJ3786 ORIGINAL TO-252 | 2SJ3786.pdf | |
![]() | AM27C256-400/B | AM27C256-400/B AMD DIP | AM27C256-400/B.pdf |