창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA6N3NP02E333J230AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-172618-2 CGA6N3NP02E333JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA6N3NP02E333J230AA | |
관련 링크 | CGA6N3NP02E3, CGA6N3NP02E333J230AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AFK337M16F24B-F | 330µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 160 mohm @ 100kHz 2000 Hrs @ 105°C | AFK337M16F24B-F.pdf | |
![]() | 416F500X3CLR | 50MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3CLR.pdf | |
![]() | MD27C010-40/B | MD27C010-40/B INTEL/REI DIP | MD27C010-40/B.pdf | |
![]() | CM21X57R105K10AT | CM21X57R105K10AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM21X57R105K10AT.pdf | |
![]() | 77175DAP | 77175DAP THERM SMD or Through Hole | 77175DAP.pdf | |
![]() | M6997H | M6997H OKI SOP | M6997H.pdf | |
![]() | KRA119S-RTK/R | KRA119S-RTK/R KEC SOT-23 | KRA119S-RTK/R.pdf | |
![]() | BAS316 A6 | BAS316 A6 ST LL34 | BAS316 A6.pdf | |
![]() | TMP57002 | TMP57002 TI PLCC68 | TMP57002.pdf | |
![]() | NT3K64AC | NT3K64AC C-MAC SMD or Through Hole | NT3K64AC.pdf | |
![]() | LMV1015UR-25CT | LMV1015UR-25CT NS SMD or Through Hole | LMV1015UR-25CT.pdf |