창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA6N3NP02E333J230AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-172618-2 CGA6N3NP02E333JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA6N3NP02E333J230AA | |
관련 링크 | CGA6N3NP02E3, CGA6N3NP02E333J230AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 1840-36J | 22µH Unshielded Molded Inductor 251mA 2 Ohm Max Axial | 1840-36J.pdf | |
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![]() | UES2504 | UES2504 ORIGINAL TO-3 | UES2504.pdf | |
![]() | XC2V2000FFG896 | XC2V2000FFG896 XILINX BGA | XC2V2000FFG896.pdf | |
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![]() | BQ2054SN | BQ2054SN TI/BB SOIC16 | BQ2054SN.pdf | |
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![]() | LTC4210-3CS6TRPBF | LTC4210-3CS6TRPBF LT SOT23-6 | LTC4210-3CS6TRPBF.pdf | |
![]() | DMF2185-000 | DMF2185-000 Skyworks SMD or Through Hole | DMF2185-000.pdf | |
![]() | 1210 16M F | 1210 16M F TASUND SMD or Through Hole | 1210 16M F.pdf |