창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6N3NP02E333J230AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-172618-2 CGA6N3NP02E333JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6N3NP02E333J230AA | |
| 관련 링크 | CGA6N3NP02E3, CGA6N3NP02E333J230AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y16307K50000T0R | RES SMD 7.5K OHM 0.01% 1/4W 1206 | Y16307K50000T0R.pdf | |
![]() | 811PVS-050005R-B | 811PVS-050005R-B ORIGINAL SMD or Through Hole | 811PVS-050005R-B.pdf | |
![]() | PI74FCT574ATSX | PI74FCT574ATSX PERICOM SOP | PI74FCT574ATSX.pdf | |
![]() | ADS1271IBPWG4 | ADS1271IBPWG4 TI TSSOP16 | ADS1271IBPWG4.pdf | |
![]() | 5454FMQB | 5454FMQB FSC FP-14 | 5454FMQB.pdf | |
![]() | CSB400PB | CSB400PB MURATA 400P | CSB400PB.pdf | |
![]() | HW2L-M110Q4Y | HW2L-M110Q4Y IDECCORPORATION SMD or Through Hole | HW2L-M110Q4Y.pdf | |
![]() | ERA-15-02 | ERA-15-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | ERA-15-02.pdf | |
![]() | LP211DG4 | LP211DG4 TI SMD or Through Hole | LP211DG4.pdf | |
![]() | IH0245SG | IH0245SG ORIGINAL SOP-8 | IH0245SG.pdf | |
![]() | CR32-270-JL | CR32-270-JL ASJ SMD or Through Hole | CR32-270-JL.pdf |