창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA6N3C0G2E333J230AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Mid Voltage Datasheet CGA6N3C0G2E333J230AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-15588-2 CGA6N3C0G2E333JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA6N3C0G2E333J230AA | |
관련 링크 | CGA6N3C0G2E3, CGA6N3C0G2E333J230AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | mn74hc4078 | mn74hc4078 IC NA | mn74hc4078.pdf | |
![]() | 1N4004(T/B)-LD | 1N4004(T/B)-LD LD SMD or Through Hole | 1N4004(T/B)-LD.pdf | |
![]() | LV25-P | LV25-P LEM SMD or Through Hole | LV25-P.pdf | |
![]() | 2SC338 | 2SC338 ORIGINAL CAN3 | 2SC338.pdf | |
![]() | 875262465 | 875262465 SONY DIP | 875262465.pdf | |
![]() | ULN2003APG(SC,M) | ULN2003APG(SC,M) TOSHIBA N A | ULN2003APG(SC,M).pdf | |
![]() | BC337C | BC337C ORIGINAL TO-92 | BC337C.pdf | |
![]() | MR82C86H/B 5962-87577012A | MR82C86H/B 5962-87577012A HARRIS LCC | MR82C86H/B 5962-87577012A.pdf | |
![]() | M35103-001 | M35103-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | M35103-001.pdf | |
![]() | CY29949AC | CY29949AC CYPRESS TQFP | CY29949AC.pdf | |
![]() | D78(1) | D78(1) NEC CAN3 | D78(1).pdf |