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TDK Corporation CGA6M4X7R2J683K200AE

CGA6M4X7R2J683K200AE
제조업체 부품 번호
CGA6M4X7R2J683K200AE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA6M4X7R2J683K200AE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.068µF
허용 오차±10%
전압 - 정격630V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품자동차, Boardflex Sensitive
등급AEC-Q200
패키지/케이스1210(3225 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.091"(2.30mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 1,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA6M4X7R2J683K200AE
관련 링크CGA6M4X7R2J6, CGA6M4X7R2J683K200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM 023501.6MXP.pdf
SM1K688M35060 SAMW DIP SM1K688M35060.pdf
118-036-A SYNOPTICS QFP144 118-036-A.pdf
81523 TI SOP8 81523.pdf
1.5KE7.5CA-LF AD SMD or Through Hole 1.5KE7.5CA-LF.pdf
LT3970IDDB-3.3 LT SMD or Through Hole LT3970IDDB-3.3.pdf
M38185ME-275FP ORIGINAL QFP100 M38185ME-275FP.pdf
DFP730 DNI TO-220 DFP730.pdf
CCT-02 ORIGINAL QFP CCT-02.pdf
SI4835 SILICONLBS SSOP24 SI4835.pdf