창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6M3X8R2A474M200AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6M3X8R2A474M200AE | |
| 관련 링크 | CGA6M3X8R2A4, CGA6M3X8R2A474M200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]()  | AQ14EM561KAJME | 560pF 150V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ14EM561KAJME.pdf | |
![]()  | 106K050CS4G | FILM/M | 106K050CS4G.pdf | |
![]()  | EMB20N03G | EMB20N03G EMC SOP-8 | EMB20N03G.pdf | |
![]()  | R3111N471C-TR | R3111N471C-TR RICOH SOT-153 | R3111N471C-TR.pdf | |
![]()  | MB624801 | MB624801 FUJITSU DIP | MB624801.pdf | |
![]()  | NC7S66L6X | NC7S66L6X FAIRCHILD MicroPak-6 | NC7S66L6X.pdf | |
![]()  | AP1235-5 | AP1235-5 GAINTECH QFN | AP1235-5.pdf | |
![]()  | L-1002HD | L-1002HD KIBGBRIGHT ROHS | L-1002HD.pdf | |
![]()  | G2412D-2W | G2412D-2W MORNSUN DIP | G2412D-2W.pdf | |
![]()  | GF3KB-TR30 | GF3KB-TR30 TAITRON SMB DO-214AA | GF3KB-TR30.pdf | |
![]()  | CNC7S102 | CNC7S102 ORIGINAL DIPSOP | CNC7S102.pdf | |
![]()  | KG057QV1CA-G110 | KG057QV1CA-G110 Kyoc SMD or Through Hole | KG057QV1CA-G110.pdf |