창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6M3X8R2A474K200AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6M3X8R2A474K200AE | |
| 관련 링크 | CGA6M3X8R2A4, CGA6M3X8R2A474K200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R70J472KA01D | 4700pF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R70J472KA01D.pdf | |
![]() | TLE4472 | TLE4472 INFINEON HSOP12 | TLE4472.pdf | |
![]() | 8261AAJMD-G2J-T2 | 8261AAJMD-G2J-T2 ORIGINAL SOT23-6 | 8261AAJMD-G2J-T2.pdf | |
![]() | RL855-122K-RC | RL855-122K-RC BOURNS DIP-2 | RL855-122K-RC.pdf | |
![]() | STD60NH03L-06 | STD60NH03L-06 ST TO-252 | STD60NH03L-06.pdf | |
![]() | ADV302-HD-EB | ADV302-HD-EB ADI SMD or Through Hole | ADV302-HD-EB.pdf | |
![]() | EUC-120P/H11 | EUC-120P/H11 Philips SMD or Through Hole | EUC-120P/H11.pdf | |
![]() | SKT16F06DS | SKT16F06DS SEMIKRON TO-48 | SKT16F06DS.pdf | |
![]() | SM5852/SM5852-001- | SM5852/SM5852-001- SMI SMD or Through Hole | SM5852/SM5852-001-.pdf | |
![]() | ML66Q592-606TCZ200 | ML66Q592-606TCZ200 OKI QFP | ML66Q592-606TCZ200.pdf | |
![]() | G5LC-1-12VDC | G5LC-1-12VDC OMRON RO | G5LC-1-12VDC.pdf | |
![]() | STK42-090S | STK42-090S ORIGINAL SMD or Through Hole | STK42-090S.pdf |