창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6M3X7S2A335M200AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6M3X7S2A335M200AE | |
| 관련 링크 | CGA6M3X7S2A3, CGA6M3X7S2A335M200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385527085JPP2T0 | 2.7µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.846" W (43.00mm x 21.50mm) | MKP385527085JPP2T0.pdf | |
![]() | 9913-05-20 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Surface Mount | 9913-05-20.pdf | |
![]() | PLT0603Z1172LBTS | RES SMD 11.7K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z1172LBTS.pdf | |
![]() | AD712TH | AD712TH AD/PMI CAN8 | AD712TH.pdf | |
![]() | A60151-20-01 | A60151-20-01 P/N SIP-20 | A60151-20-01.pdf | |
![]() | A70P25-1 | A70P25-1 Ferraz SMD or Through Hole | A70P25-1.pdf | |
![]() | EC4CE14 | EC4CE14 CINCON DIP5 | EC4CE14.pdf | |
![]() | XC3S1500-2FG676 | XC3S1500-2FG676 XILINX BGA | XC3S1500-2FG676.pdf | |
![]() | 88E1145-E1-BBM1I000 | 88E1145-E1-BBM1I000 ORIGINAL QFP | 88E1145-E1-BBM1I000.pdf | |
![]() | ESW827M050AN4AA | ESW827M050AN4AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW827M050AN4AA.pdf | |
![]() | DS90LX2122SQ | DS90LX2122SQ NSC LLP | DS90LX2122SQ.pdf | |
![]() | 80286-R | 80286-R SAB SMD or Through Hole | 80286-R.pdf |