창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA6M3X7S2A335M200AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA6M3X7S2A335M200AE | |
관련 링크 | CGA6M3X7S2A3, CGA6M3X7S2A335M200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BD234G | TRANS PNP 45V 2A TO-225 | BD234G.pdf | |
![]() | PR01000102003JR500 | RES 200K OHM 1W 5% AXIAL | PR01000102003JR500.pdf | |
![]() | MVY100VD101ML17TR | MVY100VD101ML17TR NIPPON SMD or Through Hole | MVY100VD101ML17TR.pdf | |
![]() | UC3845DOTR-1 | UC3845DOTR-1 ST SMD | UC3845DOTR-1.pdf | |
![]() | X24164PI | X24164PI XICOR DIP8 | X24164PI.pdf | |
![]() | MC34063C | MC34063C ORIGINAL DIP-8 | MC34063C.pdf | |
![]() | SBJ160808T-320Y-N | SBJ160808T-320Y-N Chilisin EIA0603 | SBJ160808T-320Y-N.pdf | |
![]() | HGT1S14N40G3VLS | HGT1S14N40G3VLS FSC SMD or Through Hole | HGT1S14N40G3VLS.pdf | |
![]() | QS5V911-5JRI | QS5V911-5JRI ORIGINAL PLCC | QS5V911-5JRI.pdf | |
![]() | PIC12C508A/SN | PIC12C508A/SN MICROCHIP SOP8 | PIC12C508A/SN.pdf | |
![]() | CGA6P1X7R1E106MT0Y0N | CGA6P1X7R1E106MT0Y0N TDK SMD or Through Hole | CGA6P1X7R1E106MT0Y0N.pdf |