창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA6M3X7R1H225K200AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-173667-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA6M3X7R1H225K200AE | |
관련 링크 | CGA6M3X7R1H2, CGA6M3X7R1H225K200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CMF55642R00BEEA | RES 642 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55642R00BEEA.pdf | |
![]() | AD7865BS-1Z | AD7865BS-1Z ADI DIP | AD7865BS-1Z.pdf | |
![]() | AML6213DP | AML6213DP AMLOGIC SMD or Through Hole | AML6213DP.pdf | |
![]() | SEF3A125V | SEF3A125V CONQUER SMD or Through Hole | SEF3A125V.pdf | |
![]() | HM514265CTT6R | HM514265CTT6R HITACHI TSOP | HM514265CTT6R.pdf | |
![]() | EM23C512AM-15 | EM23C512AM-15 VOICE SOP | EM23C512AM-15.pdf | |
![]() | 0842004CSE Z80 PIO | 0842004CSE Z80 PIO ZILOG CDIP40 | 0842004CSE Z80 PIO.pdf | |
![]() | JV1A-12V | JV1A-12V NAIS SMD or Through Hole | JV1A-12V.pdf | |
![]() | T1621B | T1621B HOLTEK SSOP-48 | T1621B.pdf | |
![]() | 74LVC1G80GW125 | 74LVC1G80GW125 NXP SMD or Through Hole | 74LVC1G80GW125.pdf | |
![]() | SOM9926 | SOM9926 ORIGINAL SOP8 | SOM9926.pdf | |
![]() | UPA1852GR9JGE1 | UPA1852GR9JGE1 NEC SMD or Through Hole | UPA1852GR9JGE1.pdf |