TDK Corporation CGA6M2X8R1E225M200AD

CGA6M2X8R1E225M200AD
제조업체 부품 번호
CGA6M2X8R1E225M200AD
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
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CGA6M2X8R1E225M200AD 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CGA6M2X8R1E225M200AD
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Epoxy Appl
CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec
CGA6M2X8R1E225M200AD Character Sheet
애플리케이션 노트MLCC Conductive Epoxy FAQs
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series High Temp Capacitor Family
C Series Conductive Epoxy Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
C Series Conductive Epoxy MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량2.2µF
허용 오차±20%
전압 - 정격25V
온도 계수X8R
실장 유형표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스1210(3225 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.079"(2.00mm)
리드 간격-
특징에폭시 실장 가능
리드 유형-
표준 포장 1,000
다른 이름445-10053-2
CGA6M2X8R1E225MT0Y0B
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA6M2X8R1E225M200AD
관련 링크CGA6M2X8R1E2, CGA6M2X8R1E225M200AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
CGA6M2X8R1E225M200AD 의 관련 제품
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47P2197 BROADCOM BGA 47P2197.pdf
CY244V16ZZC-SHRP CY SOP-16L CY244V16ZZC-SHRP.pdf
TMP47C241N-J987 TOS DIP TMP47C241N-J987.pdf
F6264 SK ZIP F6264.pdf
MQ/SF178-E-18PR HRS SMD or Through Hole MQ/SF178-E-18PR.pdf
MX232AMJE/883 MAXIM DIP MX232AMJE/883.pdf
YEP-1392B SHINKO SMD or Through Hole YEP-1392B.pdf
SCP6801-N1-AUE N/A SMD or Through Hole SCP6801-N1-AUE.pdf