창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6M2X7R2A474M200AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6M2X7R2A474M200AE | |
| 관련 링크 | CGA6M2X7R2A4, CGA6M2X7R2A474M200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J2R2BBSTR | 2.2pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J2R2BBSTR.pdf | |
![]() | CMF071K0000JLEB | RES 1K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF071K0000JLEB.pdf | |
![]() | PAL20V8H-25JC | PAL20V8H-25JC AMD PLCC | PAL20V8H-25JC.pdf | |
![]() | M1575-A1 | M1575-A1 ALI BGA | M1575-A1.pdf | |
![]() | CDCM61001 | CDCM61001 TI QFN32 | CDCM61001.pdf | |
![]() | MBCG31104-3629ZFV-G | MBCG31104-3629ZFV-G FUJI CQFP | MBCG31104-3629ZFV-G.pdf | |
![]() | LG75341/S2-PF | LG75341/S2-PF LIGITEK ROHS | LG75341/S2-PF.pdf | |
![]() | SKT450-16C | SKT450-16C Semikron SMD or Through Hole | SKT450-16C.pdf | |
![]() | 4607X-104-RC/RCL | 4607X-104-RC/RCL BOURNS SMD or Through Hole | 4607X-104-RC/RCL.pdf | |
![]() | 2N2618 | 2N2618 MOT CAN | 2N2618.pdf | |
![]() | 7A04H-5R6M-RB | 7A04H-5R6M-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7A04H-5R6M-RB.pdf |