창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6M2X7R2A474K200AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6M2X7R2A474K200AE | |
| 관련 링크 | CGA6M2X7R2A4, CGA6M2X7R2A474K200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E10224KFB | 0.22µF Film Capacitor 125V 1000V (1kV) Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | ECQ-E10224KFB.pdf | |
![]() | 445A23A30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23A30M00000.pdf | |
![]() | RCS040233K0FKED | RES SMD 33K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040233K0FKED.pdf | |
![]() | 4816P-1-111 | RES ARRAY 8 RES 110 OHM 16SOIC | 4816P-1-111.pdf | |
![]() | IOBC | IOBC MOT MSOP8 | IOBC.pdf | |
![]() | DQ2014 | DQ2014 SEEQ CDIP | DQ2014.pdf | |
![]() | CSBFB1M00J5B-BO | CSBFB1M00J5B-BO MURATA SMD-2 | CSBFB1M00J5B-BO.pdf | |
![]() | T1989N22TOF | T1989N22TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1989N22TOF.pdf | |
![]() | SPX4053GP | SPX4053GP MOT SMD or Through Hole | SPX4053GP.pdf | |
![]() | BD8641EF | BD8641EF ORIGINAL SMD or Through Hole | BD8641EF.pdf | |
![]() | LC374100RPJ95/1376AE | LC374100RPJ95/1376AE SANYO DIP | LC374100RPJ95/1376AE.pdf | |
![]() | LQW15AN9N1J00B | LQW15AN9N1J00B TDKMURATATAIYO SMD or Through Hole | LQW15AN9N1J00B.pdf |