창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6M2X7R1E475MT1YON | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CGA6M2X7R1E475MT1YON | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6M2X7R1E475MT1YON | |
| 관련 링크 | CGA6M2X7R1E4, CGA6M2X7R1E475MT1YON 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-MBR2080CT-1-M3 | DIODE SCHOTTKY 80V 10A TO262 | VS-MBR2080CT-1-M3.pdf | |
![]() | 1-2176091-0 | RES SMD 71.5 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 1-2176091-0.pdf | |
![]() | CAY16-1600F4LF | RES ARRAY 4 RES 160 OHM 1206 | CAY16-1600F4LF.pdf | |
![]() | LE82GL960 SLA5V | LE82GL960 SLA5V INTEL BGA | LE82GL960 SLA5V.pdf | |
![]() | L2R78.219 (203) | L2R78.219 (203) P-SCAP SMD or Through Hole | L2R78.219 (203).pdf | |
![]() | BBI | BBI TI MSOP10 | BBI.pdf | |
![]() | CYK001M16SC CAU-70 | CYK001M16SC CAU-70 CY BGA | CYK001M16SC CAU-70.pdf | |
![]() | D1212D-2W | D1212D-2W MORNSUN DIP | D1212D-2W.pdf | |
![]() | FH19SC-6 | FH19SC-6 HRS PCS | FH19SC-6.pdf | |
![]() | V87 | V87 N/A SOT23-3 | V87.pdf | |
![]() | SN54S94J | SN54S94J TI DIP | SN54S94J.pdf |