창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA6M2X7R1E475K200AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA6M2X7R1E475K200AD Character Sheet | |
애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 에폭시 실장 가능 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-10035-2 CGA6M2X7R1E475KT0Y0B | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA6M2X7R1E475K200AD | |
관련 링크 | CGA6M2X7R1E4, CGA6M2X7R1E475K200AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
ERJ-PA3J3R6V | RES SMD 3.6 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J3R6V.pdf | ||
RR03J24RTB | RES 24.0 OHM 3W 5% AXIAL | RR03J24RTB.pdf | ||
AD557JPZ | AD557JPZ AD NA | AD557JPZ.pdf | ||
LP-P02011-S4PCI DUAL 2PT PARAL | LP-P02011-S4PCI DUAL 2PT PARAL SIIG SMD or Through Hole | LP-P02011-S4PCI DUAL 2PT PARAL.pdf | ||
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MLF3216E100K02L | MLF3216E100K02L TDK N A | MLF3216E100K02L.pdf | ||
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UPS1C101MEH1TD | UPS1C101MEH1TD NICHICON SMD or Through Hole | UPS1C101MEH1TD.pdf | ||
ERS0805HUX152G505 | ERS0805HUX152G505 revoxrifa INSTOCKPACK3000 | ERS0805HUX152G505.pdf |