창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6L2X7R1H105M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6L2X7R1H105M160AE | |
| 관련 링크 | CGA6L2X7R1H1, CGA6L2X7R1H105M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0925-183J | 18µH Shielded Molded Inductor 108mA 3.8 Ohm Max Axial | 0925-183J.pdf | |
![]() | RT0805BRD07499KL | RES SMD 499K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07499KL.pdf | |
![]() | UR133L-3.3V-B-K | UR133L-3.3V-B-K UTC TO-92 | UR133L-3.3V-B-K.pdf | |
![]() | CSM6850 | CSM6850 QUALCOMM BGA | CSM6850.pdf | |
![]() | RT1P144M | RT1P144M MITSUBISHI SC70 | RT1P144M.pdf | |
![]() | TO-92 | TO-92 KST SMD or Through Hole | TO-92.pdf | |
![]() | GLT52560L16-7TC | GLT52560L16-7TC GL TSSOP | GLT52560L16-7TC.pdf | |
![]() | KTA1837-U | KTA1837-U KEC TO-220IS | KTA1837-U.pdf | |
![]() | ISO7241ADWR, | ISO7241ADWR, ORIGINAL SMD or Through Hole | ISO7241ADWR,.pdf | |
![]() | 0H031Z | 0H031Z TOKIN SMD or Through Hole | 0H031Z.pdf |