창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA6L2X7R1H105K160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173738-2 CGA6L2X7R1H105KT0Y0S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA6L2X7R1H105K160AE | |
관련 링크 | CGA6L2X7R1H1, CGA6L2X7R1H105K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C0805C151K2GACTU | 150pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C151K2GACTU.pdf | |
![]() | BZG05C16TR3 | DIODE ZENER 1.25W DO214AC | BZG05C16TR3.pdf | |
![]() | 70F756AI-RC | 7.5µH Unshielded Wirewound Inductor 566mA 624 mOhm Max Axial | 70F756AI-RC.pdf | |
![]() | MCR10EZPF1201 | RES SMD 1.2K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1201.pdf | |
![]() | Y14535K11100A0L | RES 5.111K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y14535K11100A0L.pdf | |
![]() | 24-30-LIM | 24-30-LIM WEINSCHEL SMD or Through Hole | 24-30-LIM.pdf | |
![]() | BQ24007PWPR | BQ24007PWPR TI SMD | BQ24007PWPR.pdf | |
![]() | BYM37E | BYM37E NXP SMD or Through Hole | BYM37E.pdf | |
![]() | TV007C7123AJGD | TV007C7123AJGD TOSHIBA BGA | TV007C7123AJGD.pdf | |
![]() | BCM21331IFBG | BCM21331IFBG BROADCOM BGA | BCM21331IFBG.pdf | |
![]() | 30R135UU**FS-JBL | 30R135UU**FS-JBL N/A SMD or Through Hole | 30R135UU**FS-JBL.pdf | |
![]() | ECSH1EY105R | ECSH1EY105R PANASONIC SMD | ECSH1EY105R.pdf |