창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6J4NP02J103J125AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-172568-2 CGA6J4NP02J103JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6J4NP02J103J125AA | |
| 관련 링크 | CGA6J4NP02J1, CGA6J4NP02J103J125AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 173D474X0025UWE3 | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D474X0025UWE3.pdf | |
![]() | RC2012F564CS | RES SMD 560K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F564CS.pdf | |
![]() | RMCF0805FG1K05 | RES SMD 1.05K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG1K05.pdf | |
![]() | CM200DU-5F | CM200DU-5F MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM200DU-5F.pdf | |
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![]() | STR4090A | STR4090A SK TO3P-5 | STR4090A.pdf | |
![]() | ADR293ESZ | ADR293ESZ AD SOP-8 | ADR293ESZ.pdf | |
![]() | C1608X5R0G106MT | C1608X5R0G106MT Murata SMD | C1608X5R0G106MT.pdf | |
![]() | AFCT-5611Z-NT1 | AFCT-5611Z-NT1 OTHER SMD or Through Hole | AFCT-5611Z-NT1.pdf | |
![]() | EPF6016QI208 | EPF6016QI208 ORIGINAL QFP | EPF6016QI208.pdf | |
![]() | FS8841-37PC | FS8841-37PC FORTUNE SOT-223 | FS8841-37PC.pdf | |
![]() | MAX4567EEE | MAX4567EEE MAXIM SSOP16 | MAX4567EEE.pdf |