창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L4NP02W103J160AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 450V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-172610-2 CGA5L4NP02W103JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L4NP02W103J160AA | |
| 관련 링크 | CGA5L4NP02W1, CGA5L4NP02W103J160AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 30KPA260CE3/TR13 | TVS DIODE 260VWM P600 | 30KPA260CE3/TR13.pdf | |
![]() | BZT52C15-7-F | DIODE ZENER 15V 500MW SOD123 | BZT52C15-7-F.pdf | |
![]() | 10553BEBJC | 10553BEBJC MOTOROLA CDIP | 10553BEBJC.pdf | |
![]() | TC74HC540AFG | TC74HC540AFG TOSHIBA SOP20 | TC74HC540AFG.pdf | |
![]() | BYT41J | BYT41J VISHAY SOD-57 | BYT41J.pdf | |
![]() | BSCECC40101019FX240K | BSCECC40101019FX240K WELWYN SMD or Through Hole | BSCECC40101019FX240K.pdf | |
![]() | AM28F512 PC | AM28F512 PC AMD DIP | AM28F512 PC.pdf | |
![]() | TDA8002C/CD | TDA8002C/CD NXP SOP-28 | TDA8002C/CD.pdf | |
![]() | AGRCSP1037A | AGRCSP1037A AGRCSP SOP16 | AGRCSP1037A.pdf | |
![]() | RC0805JR-075R1L 0805 5.1R | RC0805JR-075R1L 0805 5.1R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-075R1L 0805 5.1R.pdf | |
![]() | RK73G2ATTD4752F | RK73G2ATTD4752F KOA SMD | RK73G2ATTD4752F.pdf | |
![]() | NF-IGP-64B-B2 | NF-IGP-64B-B2 NVIDIA BGA | NF-IGP-64B-B2.pdf |