창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA5L3X8R1E225K160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173741-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA5L3X8R1E225K160AE | |
관련 링크 | CGA5L3X8R1E2, CGA5L3X8R1E225K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C2012X7R1C105M125AA | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1C105M125AA.pdf | |
![]() | 416F406X2ITT | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2ITT.pdf | |
![]() | PS2505-1LD | PS2505-1LD NEC DIP | PS2505-1LD.pdf | |
![]() | RLZ TE-11/3.3B | RLZ TE-11/3.3B ROHM LL-34 | RLZ TE-11/3.3B.pdf | |
![]() | BZX84C5V1(5.1V) | BZX84C5V1(5.1V) PANJIT SOT-23 | BZX84C5V1(5.1V).pdf | |
![]() | GJ2148-33 | GJ2148-33 GTM SOT-252 | GJ2148-33.pdf | |
![]() | ERD29-06J | ERD29-06J ORIGINAL SMD or Through Hole | ERD29-06J.pdf | |
![]() | PIC30F4012-20E/SO | PIC30F4012-20E/SO MICROCHI SOP28 | PIC30F4012-20E/SO.pdf | |
![]() | LP3336-M1Q2-25 | LP3336-M1Q2-25 OSRAM 2006 | LP3336-M1Q2-25.pdf | |
![]() | SG-268 | SG-268 KODENSHI DIP | SG-268.pdf | |
![]() | DM8560N/DM74192N | DM8560N/DM74192N NS DIP | DM8560N/DM74192N.pdf | |
![]() | HEF4541BP/14 | HEF4541BP/14 PHI DIP | HEF4541BP/14.pdf |