창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L3X8R1C335M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L3X8R1C335M160AE | |
| 관련 링크 | CGA5L3X8R1C3, CGA5L3X8R1C335M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839233631 | 3300pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839233631.pdf | |
![]() | CPI0805H1R2R-10 | 1.2µH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 160 mOhm 0805 (2012 Metric) | CPI0805H1R2R-10.pdf | |
![]() | FOD260LS_NL | FOD260LS_NL Fairchi SMD or Through Hole | FOD260LS_NL.pdf | |
![]() | FDP70N06U | FDP70N06U FAIRCHILD TO-220 | FDP70N06U.pdf | |
![]() | SRIRF730F TO220F | SRIRF730F TO220F ORIGINAL TO220F | SRIRF730F TO220F.pdf | |
![]() | 350LSG18000M90X241 | 350LSG18000M90X241 Rubycon DIP-2 | 350LSG18000M90X241.pdf | |
![]() | GS72116AU12T | GS72116AU12T GSI SMD or Through Hole | GS72116AU12T.pdf | |
![]() | LD02YD473K1B2A | LD02YD473K1B2A AVX SMD or Through Hole | LD02YD473K1B2A.pdf | |
![]() | NAC2470M6.6V5*6TR13 | NAC2470M6.6V5*6TR13 ORIGINAL SMD or Through Hole | NAC2470M6.6V5*6TR13.pdf | |
![]() | S20B224Y | S20B224Y ORIGINAL SMD or Through Hole | S20B224Y.pdf | |
![]() | ZMY6V207SB00014 | ZMY6V207SB00014 itt SMD or Through Hole | ZMY6V207SB00014.pdf | |
![]() | MT317BE | MT317BE MITEL DIP8 | MT317BE.pdf |