창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L3X7S2A335M160AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA Series, Automotive Mid Voltage Datasheet CGA5L3X7S2A335M160AB Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-15584-2 CGA5L3X7S2A335MT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L3X7S2A335M160AB | |
| 관련 링크 | CGA5L3X7S2A3, CGA5L3X7S2A335M160AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 7V12000008 | 12MHz ±20ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V12000008.pdf | |
![]() | SRR1210-102M | 1mH Shielded Wirewound Inductor 750mA 1.65 Ohm Max Nonstandard | SRR1210-102M.pdf | |
![]() | 93J16R | RES 16 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J16R.pdf | |
![]() | SCH5307 | SCH5307 ORIGINAL QFP | SCH5307.pdf | |
![]() | CHP2-100-18R0-D-13-LF | CHP2-100-18R0-D-13-LF IRC SMD | CHP2-100-18R0-D-13-LF.pdf | |
![]() | HLMP-6400-F001S | HLMP-6400-F001S agilent SMD or Through Hole | HLMP-6400-F001S.pdf | |
![]() | AD1620 | AD1620 ATMEL DIP-8 | AD1620.pdf | |
![]() | CPA0042GWC | CPA0042GWC IMP DIP8 | CPA0042GWC.pdf | |
![]() | C0402C104K8PAC | C0402C104K8PAC Kemet SMD or Through Hole | C0402C104K8PAC.pdf | |
![]() | bu7216kut | bu7216kut CHIMEI QFP-100 | bu7216kut.pdf | |
![]() | IH5009CPE | IH5009CPE INTERSIL DIP | IH5009CPE.pdf | |
![]() | CY14B108KA | CY14B108KA Cypress SMD or Through Hole | CY14B108KA.pdf |