창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA5L3X7R1H475M160AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA5L3X7R1H475M160AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | CGA5L3X7R1H475MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA5L3X7R1H475M160AB | |
관련 링크 | CGA5L3X7R1H4, CGA5L3X7R1H475M160AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
26333 | 26333 ORIGINAL SMD or Through Hole | 26333.pdf | ||
REF01H/883 | REF01H/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | REF01H/883.pdf | ||
TC5517CPL-20/TC5516APL-2 | TC5517CPL-20/TC5516APL-2 TOS DIP | TC5517CPL-20/TC5516APL-2.pdf | ||
AT24C16-10PU/PI | AT24C16-10PU/PI ATMEL SMD or Through Hole | AT24C16-10PU/PI.pdf | ||
NJM30340B | NJM30340B JRC SOP-8(5.2) | NJM30340B.pdf | ||
DG509-5 | DG509-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | DG509-5.pdf | ||
EKXJ161ELL560MJ201 | EKXJ161ELL560MJ201 CHEMI-CON SMD or Through Hole | EKXJ161ELL560MJ201.pdf | ||
VFI02306-01 / Z8 4K ROM | VFI02306-01 / Z8 4K ROM ZiLog DIP-40 | VFI02306-01 / Z8 4K ROM.pdf | ||
L3225-22UH | L3225-22UH ORIGINAL TDK | L3225-22UH.pdf | ||
CY37064VP100143AC | CY37064VP100143AC cyp SMD or Through Hole | CY37064VP100143AC.pdf | ||
ECKR3F391KBP | ECKR3F391KBP PANASONIC DIP | ECKR3F391KBP.pdf |