창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L3X7R1H335M160AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA5L3X7R1H335M160AB Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | CGA5L3X7R1H335MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L3X7R1H335M160AB | |
| 관련 링크 | CGA5L3X7R1H3, CGA5L3X7R1H335M160AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C104J1RACTU | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C104J1RACTU.pdf | |
| 60B154C | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 6A 38 mOhm Max Nonstandard | 60B154C.pdf | ||
![]() | H12WD4825FPG | RELAY SSR 660VAC/25A DC | H12WD4825FPG.pdf | |
![]() | CS025R60C-C0 | CS025R60C-C0 CML ROHS | CS025R60C-C0.pdf | |
![]() | TG17-1205NS7 | TG17-1205NS7 HALO SMD or Through Hole | TG17-1205NS7.pdf | |
![]() | 74ABT6543 | 74ABT6543 TI SSOP56 | 74ABT6543.pdf | |
![]() | LTC6101HVAHS5#MPBF | LTC6101HVAHS5#MPBF LINFAR TSOT-23-5 | LTC6101HVAHS5#MPBF.pdf | |
![]() | BFG198,115 | BFG198,115 NXP SMD or Through Hole | BFG198,115.pdf | |
![]() | M32173F2VFP | M32173F2VFP ORIGINAL QFP | M32173F2VFP.pdf | |
![]() | TMS320C549 | TMS320C549 TI QFP | TMS320C549.pdf | |
![]() | MMK5334K63L4BULKV50 | MMK5334K63L4BULKV50 RIFA SMD or Through Hole | MMK5334K63L4BULKV50.pdf |