창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA5L3X7R1H335M160AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA5L3X7R1H335M160AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | CGA5L3X7R1H335MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA5L3X7R1H335M160AB | |
관련 링크 | CGA5L3X7R1H3, CGA5L3X7R1H335M160AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 1206ZC155MAT2A | 1.5µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206ZC155MAT2A.pdf | |
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![]() | HEDS-5505#A13 | ENCODER KIT 2CH 500CPR TH 8MM | HEDS-5505#A13.pdf | |
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![]() | JT-002 | JT-002 NEC NULL | JT-002.pdf | |
![]() | GBK160808T-400Y-N | GBK160808T-400Y-N ORIGINAL 0603- | GBK160808T-400Y-N.pdf | |
![]() | M25E64 | M25E64 ST SOP8 | M25E64.pdf | |
![]() | YC124-JR-0710K | YC124-JR-0710K YAGEO SMD or Through Hole | YC124-JR-0710K.pdf | |
![]() | BT494KHF135 | BT494KHF135 BT QFP | BT494KHF135.pdf | |
![]() | CMX-309FLC 20.0000M | CMX-309FLC 20.0000M EPSON SOJ4 | CMX-309FLC 20.0000M.pdf | |
![]() | LM723J883 | LM723J883 NSC SMD or Through Hole | LM723J883.pdf | |
![]() | BF1208D | BF1208D NXP SMD or Through Hole | BF1208D.pdf |