창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA5L3X7R1H225M160AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA5L3X7R1H225M160AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-12930-2 CGA5L3X7R1H225MT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA5L3X7R1H225M160AB | |
관련 링크 | CGA5L3X7R1H2, CGA5L3X7R1H225M160AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | 170M3473 | FUSE SQUARE 630A 700VAC | 170M3473.pdf | |
![]() | 416F32013CAT | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013CAT.pdf | |
![]() | HY2256ALJ-70 | HY2256ALJ-70 HY SMD or Through Hole | HY2256ALJ-70.pdf | |
![]() | 331DDAAU | 331DDAAU ORIGINAL SMD or Through Hole | 331DDAAU.pdf | |
![]() | 3308G | 3308G UTC SOP-8 | 3308G.pdf | |
![]() | CLA45059CW | CLA45059CW GPS PLCC44 | CLA45059CW.pdf | |
![]() | 805SB | 805SB TOSHIBA TO-126F | 805SB.pdf | |
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![]() | BB343S2 | BB343S2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB343S2.pdf | |
![]() | T343 | T343 ORIGINAL SMD or Through Hole | T343.pdf | |
![]() | QB902 | QB902 QUNBA SMD or Through Hole | QB902.pdf |