창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L3X7R1H225M/SOFT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CGA5L3X7R1H225M/SOFT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L3X7R1H225M/SOFT | |
| 관련 링크 | CGA5L3X7R1H2, CGA5L3X7R1H225M/SOFT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D30M00000.pdf | |
![]() | CRG0805F360K | RES SMD 360K OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F360K.pdf | |
![]() | ICS581G-01/02 | ICS581G-01/02 ICS TSSOP-16P | ICS581G-01/02.pdf | |
![]() | RC1221 | RC1221 TI SMD or Through Hole | RC1221.pdf | |
![]() | 1N5818 SS13 | 1N5818 SS13 TOSHIBA DO-214 | 1N5818 SS13.pdf | |
![]() | AMAN542012LG15 | AMAN542012LG15 AMOTECH 3.0-2.0dBdBLUE | AMAN542012LG15.pdf | |
![]() | AM28F512-120JE | AM28F512-120JE AMD PLCC-32 | AM28F512-120JE.pdf | |
![]() | CCF1F0.8 | CCF1F0.8 KOA SMD | CCF1F0.8.pdf | |
![]() | 73AB | 73AB ORIGINAL SSOP-8 | 73AB.pdf | |
![]() | 2SK847 | 2SK847 MIT TO-3P | 2SK847.pdf | |
![]() | XC4036XLA-9HQ208C | XC4036XLA-9HQ208C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4036XLA-9HQ208C.pdf | |
![]() | BCP69 T/R | BCP69 T/R PH SMD or Through Hole | BCP69 T/R.pdf |