창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA5L3NP02E153J160AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-172613-2 CGA5L3NP02E153JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA5L3NP02E153J160AA | |
관련 링크 | CGA5L3NP02E1, CGA5L3NP02E153J160AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | FA-20H 24.5760MD10V-W3 | 24.576MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 24.5760MD10V-W3.pdf | |
![]() | BZM55C30-TR3 | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55C30-TR3.pdf | |
![]() | JQ1AP-B-6V-F | JQ RELAY 1 FORM A 6V | JQ1AP-B-6V-F.pdf | |
![]() | Y16255K62000T0W | RES SMD 5.62KOHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16255K62000T0W.pdf | |
![]() | T54LS132D1 | T54LS132D1 SGS CDIP | T54LS132D1.pdf | |
![]() | BISSN16A1002BQ | BISSN16A1002BQ BI SMD16 | BISSN16A1002BQ.pdf | |
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![]() | GRM36F103Z50 | GRM36F103Z50 MURATA SMD or Through Hole | GRM36F103Z50.pdf | |
![]() | LM3880 | LM3880 NS SOT-23-6 | LM3880.pdf | |
![]() | S06KD048A | S06KD048A ORIGINAL SMD or Through Hole | S06KD048A.pdf | |
![]() | 92HD71B7A5NLGXB3X | 92HD71B7A5NLGXB3X IDT QFN | 92HD71B7A5NLGXB3X.pdf | |
![]() | EDZ2.0-B-TE61-Z11 | EDZ2.0-B-TE61-Z11 ROHM SMD or Through Hole | EDZ2.0-B-TE61-Z11.pdf |