창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA5L2X8R1H474K160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173770-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA5L2X8R1H474K160AE | |
관련 링크 | CGA5L2X8R1H4, CGA5L2X8R1H474K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | NSBC114TDXV6T1G | TRANS 2NPN PREBIAS 0.5W SOT563 | NSBC114TDXV6T1G.pdf | |
![]() | RC0603DR-0733RL | RES SMD 33 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-0733RL.pdf | |
![]() | 3123-2-00-80-00-00-08-0 | 3123-2-00-80-00-00-08-0 MILL-MAX 3123SeriesSolderM | 3123-2-00-80-00-00-08-0.pdf | |
![]() | HK23F-5V/12V | HK23F-5V/12V KUIKE DIP | HK23F-5V/12V.pdf | |
![]() | 6-87523-9 | 6-87523-9 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 6-87523-9.pdf | |
![]() | SB50233R3YL | SB50233R3YL ABC SMD or Through Hole | SB50233R3YL.pdf | |
![]() | 223897151534- | 223897151534- YAGEO SMD | 223897151534-.pdf | |
![]() | BCR20CM-12L | BCR20CM-12L ORIGINAL TO-220.. | BCR20CM-12L.pdf | |
![]() | DF12A-20DS-0.5V(81) | DF12A-20DS-0.5V(81) Hirose SMD or Through Hole | DF12A-20DS-0.5V(81).pdf | |
![]() | LFXP10-C-5FN256C | LFXP10-C-5FN256C LATTICE SMD or Through Hole | LFXP10-C-5FN256C.pdf | |
![]() | DS1612AH/883 | DS1612AH/883 NSC CAN8 | DS1612AH/883.pdf | |
![]() | DSX530GA 14.318MHZ | DSX530GA 14.318MHZ N/A SMD | DSX530GA 14.318MHZ.pdf |