창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L2X8R1H334K160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173817-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L2X8R1H334K160AE | |
| 관련 링크 | CGA5L2X8R1H3, CGA5L2X8R1H334K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 02013A4R7CAT2A | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A4R7CAT2A.pdf | |
![]() | 5KP22-B | TVS DIODE 22VWM 37.28VC P600 | 5KP22-B.pdf | |
![]() | RT0603DRD07357RL | RES SMD 357 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07357RL.pdf | |
![]() | 9941# | 9941# AVAGO SIP-4 | 9941#.pdf | |
![]() | SKKT72/14E | SKKT72/14E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT72/14E.pdf | |
![]() | TR3A335M025E3000 | TR3A335M025E3000 VISHAY SMD | TR3A335M025E3000.pdf | |
![]() | SMF36A-M-GS08 | SMF36A-M-GS08 VISHAY SMF | SMF36A-M-GS08.pdf | |
![]() | 29F400BC-90 | 29F400BC-90 FUJITSU TSOP | 29F400BC-90.pdf | |
![]() | HA1361 | HA1361 HITACHI DIP12 | HA1361.pdf | |
![]() | 216DAHAVA12FAG | 216DAHAVA12FAG ATI BGA | 216DAHAVA12FAG.pdf | |
![]() | NJU4052BV TE2 | NJU4052BV TE2 JRC TSSOP-16 | NJU4052BV TE2.pdf | |
![]() | MMST29007A | MMST29007A ROHM SMD or Through Hole | MMST29007A.pdf |