TDK Corporation CGA5L2X8R1H334K160AD

CGA5L2X8R1H334K160AD
제조업체 부품 번호
CGA5L2X8R1H334K160AD
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
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CGA5L2X8R1H334K160AD 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CGA5L2X8R1H334K160AD
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Epoxy Appl
CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec
CGA5L2X8R1H334K160AD Character Sheet
애플리케이션 노트MLCC Conductive Epoxy FAQs
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series High Temp Capacitor Family
C Series Conductive Epoxy Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
C Series Conductive Epoxy MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.33µF
허용 오차±10%
전압 - 정격50V
온도 계수X8R
실장 유형표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스1206(3216 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.063"(1.60mm)
리드 간격-
특징에폭시 실장 가능
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름445-10027-2
CGA5L2X8R1H334KT0Y0B
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA5L2X8R1H334K160AD
관련 링크CGA5L2X8R1H3, CGA5L2X8R1H334K160AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
CGA5L2X8R1H334K160AD 의 관련 제품
5.4pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) GRM0336T1E5R4DD01D.pdf
NON-HERMETIC THERMOSTAT 300100210081.pdf
LE82BLGQ/QP27 Intel BGA LE82BLGQ/QP27.pdf
ADT620 AD DIP8 ADT620.pdf
IRLM6302TRPBF irl SMD IRLM6302TRPBF.pdf
MIC5200-3.3YMTR MIS SMD or Through Hole MIC5200-3.3YMTR.pdf
AN8004M-E1 PANASONIC SMD or Through Hole AN8004M-E1.pdf
SDR1006TTE560K KOA SMD SDR1006TTE560K.pdf
MNZMS0015AF PANASONIC QFP MNZMS0015AF.pdf
S37B ORIGINAL MSOP10 S37B.pdf
LM2331LTMG ORIGINAL TSSOP20 LM2331LTMG.pdf
KME100VB-4R7(M) NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole KME100VB-4R7(M).pdf