TDK Corporation CGA5L2X8R1E105M160AE

CGA5L2X8R1E105M160AE
제조업체 부품 번호
CGA5L2X8R1E105M160AE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
1µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA5L2X8R1E105M160AE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량1µF
허용 오차±20%
전압 - 정격25V
온도 계수X8R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품자동차, Boardflex Sensitive
등급AEC-Q200
패키지/케이스1206(3216 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.075"(1.90mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 2,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA5L2X8R1E105M160AE
관련 링크CGA5L2X8R1E1, CGA5L2X8R1E105M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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HA3-5003-5 HARRIS/INTERSIL DIP8 HA3-5003-5.pdf
MPS3906 PHILIPS TO-92 MPS3906.pdf
TCO-725DVX 12.352 TOYOCOM SMD or Through Hole TCO-725DVX 12.352.pdf
2SD812 MIT SMD or Through Hole 2SD812.pdf
0433007.NR 7A-1206 U LITTELFUSE SMD or Through Hole 0433007.NR 7A-1206 U.pdf
C2494 NEC SMD or Through Hole C2494.pdf
11P-100K-50 Fastron DIP 11P-100K-50.pdf
K875615ETB SAMSUNG BGA K875615ETB.pdf
MIW3137 MINMAX SMD or Through Hole MIW3137.pdf
MC3357 MOT DIP MOT/ON DIP MC3357 MOT DIP.pdf