창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L2X8R1E105K160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173789-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L2X8R1E105K160AE | |
| 관련 링크 | CGA5L2X8R1E1, CGA5L2X8R1E105K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | B25834F6224M1 | 0.22µF Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 0.984" Dia (25.00mm) | B25834F6224M1.pdf | |
![]() | MA-406 4.0000M-W3: ROHS | 4MHz ±50ppm 수정 12pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 4.0000M-W3: ROHS.pdf | |
![]() | AT0402CRD07481RL | RES SMD 481 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD07481RL.pdf | |
![]() | AMD-K6TM-2 AMD K6-2 | AMD-K6TM-2 AMD K6-2 ORIGINAL CPU | AMD-K6TM-2 AMD K6-2.pdf | |
![]() | 13D-05S7.2N/0.5W | 13D-05S7.2N/0.5W SIP YDS | 13D-05S7.2N/0.5W.pdf | |
![]() | 216PTAVA12FG M62-S | 216PTAVA12FG M62-S ATI BGA | 216PTAVA12FG M62-S.pdf | |
![]() | NB12K00103KBA | NB12K00103KBA AVX SMD | NB12K00103KBA.pdf | |
![]() | Z730LB33A | Z730LB33A N/A BGA | Z730LB33A.pdf | |
![]() | M410F13005-11 | M410F13005-11 ABLEELEC SMD or Through Hole | M410F13005-11.pdf | |
![]() | 1N1616R | 1N1616R Microsemi DO-4 | 1N1616R.pdf | |
![]() | MR1386 | MR1386 MOTOROLA SMD or Through Hole | MR1386.pdf | |
![]() | WL1A477M0811MPG180 | WL1A477M0811MPG180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1A477M0811MPG180.pdf |