창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L2X7R2A104K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CGA5L2X7R2A104K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L2X7R2A104K | |
| 관련 링크 | CGA5L2X7R, CGA5L2X7R2A104K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5F2X8R1E334K | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F2X8R1E334K.pdf | |
![]() | Y1-471K/400VAC | Y1-471K/400VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | Y1-471K/400VAC.pdf | |
![]() | TSOP2238SB1 | TSOP2238SB1 ORIGINAL PB | TSOP2238SB1.pdf | |
![]() | BUF602ID | BUF602ID TI SOP8 | BUF602ID.pdf | |
![]() | RR2C10-2J160 | RR2C10-2J160 N/A SMD or Through Hole | RR2C10-2J160.pdf | |
![]() | CK21251R0M | CK21251R0M TAIYO SMD or Through Hole | CK21251R0M.pdf | |
![]() | PXAG30KBBP | PXAG30KBBP HD QFP | PXAG30KBBP.pdf | |
![]() | 87831-0441 | 87831-0441 MOLEX SMD or Through Hole | 87831-0441.pdf | |
![]() | BR1102WTR | BR1102WTR STANLEY SMD or Through Hole | BR1102WTR.pdf | |
![]() | V6300 O(2.8V) | V6300 O(2.8V) UEM SOT223 | V6300 O(2.8V).pdf | |
![]() | NJM2259 | NJM2259 JRC SOP | NJM2259.pdf | |
![]() | RSF2B-184-GBW | RSF2B-184-GBW ORIGINAL SMD or Through Hole | RSF2B-184-GBW.pdf |