창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L2X7R1E225M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L2X7R1E225M160AE | |
| 관련 링크 | CGA5L2X7R1E2, CGA5L2X7R1E225M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 500NH3M | FUSE SQUARE 500A 500VAC/250VDC | 500NH3M.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF1693U | RES SMD 169K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF1693U.pdf | |
![]() | RC0805FR-071K18L | RES SMD 1.18K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-071K18L.pdf | |
![]() | Y14964K99000A9R | RES SMD 4.99K OHM 0.15W 1206 | Y14964K99000A9R.pdf | |
![]() | 2SC5501 | 2SC5501 TOSHIBA SOT343 | 2SC5501.pdf | |
![]() | FDC630C | FDC630C ORIGINAL SMD or Through Hole | FDC630C.pdf | |
![]() | THN4501U | THN4501U AUK SMD or Through Hole | THN4501U.pdf | |
![]() | AE23 | AE23 ORIGINAL CLCC | AE23.pdf | |
![]() | LFC35-02B 0926 B 025 | LFC35-02B 0926 B 025 MURATA SMD or Through Hole | LFC35-02B 0926 B 025.pdf |