창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA5L2X7R1C225K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-6992-2 CGA5L2X7R1C225KT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA5L2X7R1C225K | |
관련 링크 | CGA5L2X7R, CGA5L2X7R1C225K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TNPW08053K09BETA | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08053K09BETA.pdf | |
![]() | DS1775R6/T&R | SENSOR TEMPERATURE I2C SOT23-5 | DS1775R6/T&R.pdf | |
![]() | PCF2113DH/457 | PCF2113DH/457 NXP SMD or Through Hole | PCF2113DH/457.pdf | |
![]() | C200X100YJJ | C200X100YJJ PANDUIT SMD or Through Hole | C200X100YJJ.pdf | |
![]() | TMS2150-4JDL | TMS2150-4JDL TI DIP | TMS2150-4JDL.pdf | |
![]() | TCA62746FNG(OEL) | TCA62746FNG(OEL) TOSHIBA TSSOP24 | TCA62746FNG(OEL).pdf | |
![]() | FSS13L | FSS13L FAGOR M1FDO219AA | FSS13L.pdf | |
![]() | S3C9434XZ0-DI94 | S3C9434XZ0-DI94 SAMSUNG 18DIP | S3C9434XZ0-DI94.pdf | |
![]() | OS202013MT8QN1 | OS202013MT8QN1 C&KComponents SMD or Through Hole | OS202013MT8QN1.pdf | |
![]() | UPD70F3707GC-8EA | UPD70F3707GC-8EA NEC QFP100 | UPD70F3707GC-8EA.pdf | |
![]() | B65701T0400A048 | B65701T0400A048 EPCOS SMD or Through Hole | B65701T0400A048.pdf |