TDK Corporation CGA5L1X7R1V106M160AE

CGA5L1X7R1V106M160AE
제조업체 부품 번호
CGA5L1X7R1V106M160AE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
10µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA5L1X7R1V106M160AE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet
CGA Series, Automotive Soft Termination Spec
제품 교육 모듈Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량10µF
허용 오차±20%
전압 - 정격35V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품자동차, Boardflex Sensitive
등급AEC-Q200
패키지/케이스1206(3216 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.075"(1.90mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름445-172484-2
CGA5L1X7R1V106MT000S
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA5L1X7R1V106M160AE
관련 링크CGA5L1X7R1V1, CGA5L1X7R1V106M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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12MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD 445W31C12M00000.pdf
40MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F40022ADT.pdf
27µH Unshielded Molded Inductor 198mA 2.6 Ohm Max Axial 1537R-48F.pdf
RES SMD 4.81K OHM 0.1% 3/8W 0603 PHP00603E4811BST1.pdf
RES ARRAY 10 RES 4.7K OHM 20SOIC 4820P-T01-472.pdf
NTC Thermistor 500 DO-204AH, DO-35, Axial AL03006-331.8-55-G1.pdf
X0034CE SHARP DIP X0034CE.pdf
AP130-25YAL ANACHIP/DIODES SOT-89 AP130-25YAL.pdf
HGRM51111N00 CPCLARE SMD or Through Hole HGRM51111N00.pdf
TFPB-22L,TFPB-25L,TFPB-30L ORIGINAL SMD or Through Hole TFPB-22L,TFPB-25L,TFPB-30L.pdf
TPS61200EVM-179 TI SMD or Through Hole TPS61200EVM-179.pdf