창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA5L1X7R1V106M160AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | CGA5L1X7R1V106MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA5L1X7R1V106M160AC | |
관련 링크 | CGA5L1X7R1V1, CGA5L1X7R1V106M160AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CMR07F183GPDM | CMR MICA | CMR07F183GPDM.pdf | |
![]() | 50WQ10FNTR | DIODE SCHOTTKY 100V DPAK | 50WQ10FNTR.pdf | |
![]() | VS-VSKE270-12 | DIODE MODULE 1.2KV MAGN-A-PAK | VS-VSKE270-12.pdf | |
![]() | 9-1472973-3 | RELAY TIME DELAY | 9-1472973-3.pdf | |
![]() | AF0402FR-0730K1L | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-0730K1L.pdf | |
![]() | Y16245K62000B9R | RES SMD 5.62K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16245K62000B9R.pdf | |
![]() | GL-8FU-C5X10 | Inductive Proximity Sensor 0.071" (1.8mm) IP67 Module | GL-8FU-C5X10.pdf | |
![]() | TLYV1022T14F | TLYV1022T14F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLYV1022T14F.pdf | |
![]() | D44Q3 | D44Q3 ST SMD or Through Hole | D44Q3.pdf | |
![]() | PBL3795 | PBL3795 ERICSSON DIP- | PBL3795.pdf | |
![]() | AJS1319 | AJS1319 ORIGINAL SMD or Through Hole | AJS1319.pdf | |
![]() | BU-1205 | BU-1205 MAX SMD or Through Hole | BU-1205.pdf |