창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L1X7R1V106K160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet CGA Series, Automotive Soft Termination Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-172483-2 CGA5L1X7R1V106KT000S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L1X7R1V106K160AE | |
| 관련 링크 | CGA5L1X7R1V1, CGA5L1X7R1V106K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| RNS0G561MDN1 | 560µF 4V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 10 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RNS0G561MDN1.pdf | ||
![]() | 8100-019A | 8100-019A INC PLCC | 8100-019A.pdf | |
![]() | 15-21/BHC-AN1P2/3T | 15-21/BHC-AN1P2/3T ORIGINAL SMD or Through Hole | 15-21/BHC-AN1P2/3T.pdf | |
![]() | TY40464P | TY40464P ONS SMD or Through Hole | TY40464P.pdf | |
![]() | PALC16R8-30WMB | PALC16R8-30WMB CY DIP | PALC16R8-30WMB.pdf | |
![]() | 74LV4052PW,118 | 74LV4052PW,118 NXP SMD or Through Hole | 74LV4052PW,118.pdf | |
![]() | ST1120N | ST1120N SEMICON SMD or Through Hole | ST1120N.pdf | |
![]() | MMK5823K100J01L4BULK | MMK5823K100J01L4BULK KEMET DIP | MMK5823K100J01L4BULK.pdf | |
![]() | 1N3807 | 1N3807 N DIP | 1N3807.pdf | |
![]() | P0751.153 | P0751.153 PULSE SMD or Through Hole | P0751.153.pdf | |
![]() | 1-1337496-0 | 1-1337496-0 TycoElectronicsL SMD or Through Hole | 1-1337496-0.pdf |