창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA5L1X7R1E106M160AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA5L1X7R1E106M160AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-12914-2 CGA5L1X7R1E106MT0Y0E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA5L1X7R1E106M160AC | |
관련 링크 | CGA5L1X7R1E1, CGA5L1X7R1E106M160AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SCB73F-3R3 | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 3.8A 45 mOhm Max Nonstandard | SCB73F-3R3.pdf | |
![]() | PHP00603E1402BST1 | RES SMD 14K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1402BST1.pdf | |
![]() | DSS9ND31H223Q55B | DSS9ND31H223Q55B ORIGINAL SMD or Through Hole | DSS9ND31H223Q55B.pdf | |
![]() | STB50NE10 | STB50NE10 ST TO-263 | STB50NE10.pdf | |
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![]() | 78Q8430-100CGT/F | 78Q8430-100CGT/F TERIDIAN SMD or Through Hole | 78Q8430-100CGT/F.pdf | |
![]() | m80-5323442 | m80-5323442 harwin SMD or Through Hole | m80-5323442.pdf | |
![]() | MURS315T3 | MURS315T3 MOT SMD DIP | MURS315T3.pdf | |
![]() | TSL0709RA-100K1R9 | TSL0709RA-100K1R9 TDK SMD or Through Hole | TSL0709RA-100K1R9.pdf | |
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