창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA5H4X7R2J102M115AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA5H4X7R2J102M115AE | |
관련 링크 | CGA5H4X7R2J1, CGA5H4X7R2J102M115AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
ERJ-8ENF5233V | RES SMD 523K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF5233V.pdf | ||
AT24C04-2.7 | AT24C04-2.7 AT SOP | AT24C04-2.7.pdf | ||
2FI200S-140 | 2FI200S-140 FUJI MODULE | 2FI200S-140.pdf | ||
AD1874AR | AD1874AR AD SOP-14 | AD1874AR.pdf | ||
V826516K04SATG-B0 | V826516K04SATG-B0 MoselVitelic Tray | V826516K04SATG-B0.pdf | ||
TF10BN0.20TTB | TF10BN0.20TTB ORIGINAL SMD or Through Hole | TF10BN0.20TTB.pdf | ||
LT1813DM | LT1813DM LT MSOP8 | LT1813DM.pdf | ||
SRFIC1870R2 | SRFIC1870R2 MOT SOP | SRFIC1870R2.pdf | ||
WP92557L | WP92557L TI SOP24 | WP92557L.pdf | ||
XC-9202 | XC-9202 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC-9202.pdf | ||
DC12D8HVP-150/200 | DC12D8HVP-150/200 HIPOTTED SMD or Through Hole | DC12D8HVP-150/200.pdf | ||
GMLB-100505-0070A-N8 | GMLB-100505-0070A-N8 MAGLAYERS O4O2 | GMLB-100505-0070A-N8.pdf |