창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA5H4NP02W822J115AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 450V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-172609-2 CGA5H4NP02W822JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA5H4NP02W822J115AA | |
관련 링크 | CGA5H4NP02W8, CGA5H4NP02W822J115AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | HI1-6516A-5 | HI1-6516A-5 HSRRIA DIP | HI1-6516A-5.pdf | |
![]() | CL32F105ZBNNNE/121 | CL32F105ZBNNNE/121 ORIGINAL 1210 | CL32F105ZBNNNE/121.pdf | |
![]() | D4802 | D4802 ORIGINAL TO-220F | D4802.pdf | |
![]() | 3301-BI/P | 3301-BI/P Microchi DIP-8 | 3301-BI/P.pdf | |
![]() | M9652 | M9652 NS TO-92 | M9652.pdf | |
![]() | SKHLLA | SKHLLA ALPS SMD or Through Hole | SKHLLA.pdf | |
![]() | RC2010JR-071M6L 2010 1.6M | RC2010JR-071M6L 2010 1.6M ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010JR-071M6L 2010 1.6M.pdf | |
![]() | NV9700QSW-E | NV9700QSW-E NVION TQFP | NV9700QSW-E.pdf | |
![]() | FT531AA(1.2V) | FT531AA(1.2V) ORIGINAL SMD or Through Hole | FT531AA(1.2V).pdf | |
![]() | MM3243ERRE | MM3243ERRE MITSUMI QFN | MM3243ERRE.pdf | |
![]() | EGR03-25 | EGR03-25 FUJI SMD or Through Hole | EGR03-25.pdf |