창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5H4NP02W822J115AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 450V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-172609-2 CGA5H4NP02W822JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5H4NP02W822J115AA | |
| 관련 링크 | CGA5H4NP02W8, CGA5H4NP02W822J115AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC6098-E | TRANS NPN 80V 2.5A TP | 2SC6098-E.pdf | |
![]() | TC9243 | TC9243 TOS SOP-20 | TC9243.pdf | |
![]() | BZX2C7V5T/B | BZX2C7V5T/B ST DO-41 | BZX2C7V5T/B.pdf | |
![]() | M1570F | M1570F FREESCALE GP | M1570F.pdf | |
![]() | MAX6241BCSA+T | MAX6241BCSA+T MAXIM SOP8 | MAX6241BCSA+T.pdf | |
![]() | NT1S010 | NT1S010 BOTHHAND SOPDIP | NT1S010.pdf | |
![]() | SP3074EEP | SP3074EEP ORIGINAL SMD or Through Hole | SP3074EEP.pdf | |
![]() | AM7968/69 | AM7968/69 AMD SMD or Through Hole | AM7968/69.pdf | |
![]() | TDA8565 | TDA8565 PHILIPS DIP | TDA8565.pdf | |
![]() | 400HXC150M25X35 | 400HXC150M25X35 RUBYCON DIP | 400HXC150M25X35.pdf | |
![]() | 2SA1182-Y / ZY | 2SA1182-Y / ZY TOSHIBA SOT-23 | 2SA1182-Y / ZY.pdf | |
![]() | RN732ATTD5601C50 | RN732ATTD5601C50 KOA SMD or Through Hole | RN732ATTD5601C50.pdf |