TDK Corporation CGA5H4C0G2J562J115AA

CGA5H4C0G2J562J115AA
제조업체 부품 번호
CGA5H4C0G2J562J115AA
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
5600pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA5H4C0G2J562J115AA
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec
CGA Series, Automotive Mid Voltage Datasheet
CGA5H4C0G2J562J115AA Character Sheet
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량5600pF
허용 오차±5%
전압 - 정격630V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스1206(3216 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.045"(1.15mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름445-9107-2
CGA5H4C0G2J562J
CGA5H4C0G2J562JT0Y0N
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA5H4C0G2J562J115AA
관련 링크CGA5H4C0G2J5, CGA5H4C0G2J562J115AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
CGA5H4C0G2J562J115AA 의 관련 제품
220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) 06035A221FAT2A.pdf
0.039µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) SA205C393KAC.pdf
3656AG ORIGINAL DIP 3656AG .pdf
24LC32AF-E/SN MICROCHIP SOIC 150mil 24LC32AF-E/SN.pdf
C1608C0G1H080DT TDK SMD or Through Hole C1608C0G1H080DT.pdf
RC2010JR-077K5L 2010 7.5K ORIGINAL SMD or Through Hole RC2010JR-077K5L 2010 7.5K.pdf
54F403DM NSC/S CDIP 54F403DM.pdf
TL431 +-0.5% UTC TO92 TL431 +-0.5%.pdf
MASWSS0151TR-3 TEL:82766440 M/A-COM SMD or Through Hole MASWSS0151TR-3 TEL:82766440.pdf
N1300CH20HOO WESTCODE MODULE N1300CH20HOO.pdf
X28C64BDI-25 XICINTER CDIP X28C64BDI-25.pdf
XP1006-BD-EV1 MIMIX SMD or Through Hole XP1006-BD-EV1.pdf