창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5H3NP02E103J115AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-172612-2 CGA5H3NP02E103JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5H3NP02E103J115AA | |
| 관련 링크 | CGA5H3NP02E1, CGA5H3NP02E103J115AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EA3R6BAJME | 3.6pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA3R6BAJME.pdf | |
![]() | F2481-01 | F2481-01 FUJI TO-220F | F2481-01.pdf | |
![]() | MB95F108S | MB95F108S N/A SMD or Through Hole | MB95F108S.pdf | |
![]() | MC1695AA | MC1695AA ORIGINAL SMD or Through Hole | MC1695AA.pdf | |
![]() | M25P16-VMF67G/P | M25P16-VMF67G/P ST SMD | M25P16-VMF67G/P.pdf | |
![]() | BU40668CF | BU40668CF ROHM SOP-14 | BU40668CF.pdf | |
![]() | V800ME05 | V800ME05 TDK SMD or Through Hole | V800ME05.pdf | |
![]() | LPS4414-104MLC | LPS4414-104MLC COILCRAFT SMD | LPS4414-104MLC.pdf | |
![]() | PG05NSSMC-RTK/P | PG05NSSMC-RTK/P KEC SMC(DO-214AB) | PG05NSSMC-RTK/P.pdf | |
![]() | UPA1455H | UPA1455H NEC ZIP-10 | UPA1455H.pdf | |
![]() | 4069D | 4069D NXP SOP | 4069D.pdf |