창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5F2X8R1H154M085AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-12994-2 CGA5F2X8R1H154MT0Y0H | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5F2X8R1H154M085AA | |
| 관련 링크 | CGA5F2X8R1H1, CGA5F2X8R1H154M085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R3CXBAJ | 1.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3CXBAJ.pdf | |
| FD-61W | M6 DIFUSE REFLECT R1 BEND RADIUS | FD-61W.pdf | ||
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![]() | SUCW100515C | SUCW100515C COSEL SMD or Through Hole | SUCW100515C.pdf | |
![]() | MK50399N. | MK50399N. MOSTEK DIP28 | MK50399N..pdf | |
![]() | LQH55DN471M01L(LQN6C471M04M00-01) | LQH55DN471M01L(LQN6C471M04M00-01) MURATA 5650-471 | LQH55DN471M01L(LQN6C471M04M00-01).pdf | |
![]() | XC2C512-FG324 | XC2C512-FG324 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2C512-FG324.pdf | |
![]() | PHB87N03LT,118 | PHB87N03LT,118 Philips SMD or Through Hole | PHB87N03LT,118.pdf | |
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