창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA5F2X8R1E474M085AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-12986-2 CGA5F2X8R1E474MT0Y0H | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA5F2X8R1E474M085AA | |
관련 링크 | CGA5F2X8R1E4, CGA5F2X8R1E474M085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 4P060F35CDT | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P060F35CDT.pdf | |
![]() | RT0805WRC071K1L | RES SMD 1.1K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC071K1L.pdf | |
![]() | E3X-NA6 | CONN READY NPN GEN PURPOSE FO | E3X-NA6.pdf | |
![]() | GM66151-1.8TA5 | GM66151-1.8TA5 GAMMA TO-263-5 | GM66151-1.8TA5.pdf | |
![]() | RT9020-1BPB. | RT9020-1BPB. RICHTEK SOT23-5 | RT9020-1BPB..pdf | |
![]() | CC45SL3JD150JYPN | CC45SL3JD150JYPN TDK DIP | CC45SL3JD150JYPN.pdf | |
![]() | N74195B | N74195B S DIP-16P | N74195B.pdf | |
![]() | ASTEC-00605 | ASTEC-00605 ST DIP20 | ASTEC-00605.pdf | |
![]() | SP6200EM5-L-1-8/TR. | SP6200EM5-L-1-8/TR. SIPEX SMD or Through Hole | SP6200EM5-L-1-8/TR..pdf | |
![]() | D8038 | D8038 HMC QFP-44 | D8038.pdf | |
![]() | XPC860ENZQ66D4 | XPC860ENZQ66D4 MOT BGA | XPC860ENZQ66D4.pdf | |
![]() | EME-G707J | EME-G707J SAM BGA | EME-G707J.pdf |