창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA5F2X8R1E474K085AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA5F2X8R1E474K085AD Character Sheet | |
애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 에폭시 실장 가능 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-10014-2 CGA5F2X8R1E474KT0Y0B | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA5F2X8R1E474K085AD | |
관련 링크 | CGA5F2X8R1E4, CGA5F2X8R1E474K085AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | C2012X7R1H223K | C2012X7R1H223K TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H223K.pdf | |
![]() | AD8403A10-REEL | AD8403A10-REEL AD SOP-24 | AD8403A10-REEL.pdf | |
![]() | D82C59A | D82C59A INTEL DIP | D82C59A.pdf | |
![]() | 123K50A01L4 | 123K50A01L4 KEMET SMD or Through Hole | 123K50A01L4.pdf | |
![]() | FDS6898A. | FDS6898A. FAIRCH SOP | FDS6898A..pdf | |
![]() | 74ACT534PC | 74ACT534PC NSC DIP | 74ACT534PC.pdf | |
![]() | RSB6.8G-LF | RSB6.8G-LF PROTEK SMD or Through Hole | RSB6.8G-LF.pdf | |
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