창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA5F1X7T2J103K085AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA Series, Automotive Mid Voltage Datasheet | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7T | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-12960-2 CGA5F1X7T2J103KT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA5F1X7T2J103K085AC | |
관련 링크 | CGA5F1X7T2J1, CGA5F1X7T2J103K085AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
ERJ-P14F3651U | RES SMD 3.65K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-P14F3651U.pdf | ||
277-0699-020 | 277-0699-020 CORNING SOP | 277-0699-020.pdf | ||
MMB158W | MMB158W DC/ SMD or Through Hole | MMB158W.pdf | ||
J422D-6L | J422D-6L TELEDYNE CAN10 | J422D-6L.pdf | ||
NCP1117DT20G | NCP1117DT20G ON DPAK | NCP1117DT20G.pdf | ||
2SK965 | 2SK965 HIT TO-3P | 2SK965.pdf | ||
M30620MGP-114GP | M30620MGP-114GP FUJITSUTEN TQFP | M30620MGP-114GP.pdf | ||
A 0.47UF 20V | A 0.47UF 20V KEMET/ SMD or Through Hole | A 0.47UF 20V.pdf | ||
BSW43A | BSW43A MOTPHILIPS CAN3 | BSW43A.pdf | ||
TLV1117IKTPR | TLV1117IKTPR TI SMD or Through Hole | TLV1117IKTPR.pdf | ||
VS3232CSE | VS3232CSE VOSSEL SMD | VS3232CSE.pdf | ||
BUK657_500A | BUK657_500A PHILIPS TO 220 | BUK657_500A.pdf |